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行业资讯
2024-09-07 17:41:33

  

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  近日,东软睿驰与紫光同芯在智能汽车领域取得重要突破◆★◆★■,双方合作使东软睿驰的基础软件平台产品NeuSAR成为国内首家完成紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列适配的企业。这一里程碑式的成.★★..

  在科技界瞩目的德国柏林IFA大会上,高通公司重磅推出了其最新的个人电脑(PC)处理器——Snapdragon X Plus 8核芯片,旨在将强大的人工智能(AI)能力引入PC领域,为用户带来前所未有的智能体...

  据最新报道■◆■◆★,三星电子与台积电携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器(HBM4)芯片★◆★■★■,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位◆◆■。在Semicon Tai...

  美国电信业巨头威瑞森(Verizon)近日宣布了一项重大收购计划,将以高达200亿美元的现金交易,将光纤网络服务提供商Frontier Communications纳入麾下。此举旨在进一步扩大Verizon的用户基础,增强.◆■★★◆..

  谷歌近期对其Gemini AI系列进行了重大更新,推出了Gemini 1.5 Flash模型。此次升级的核心亮点在于显著提升了AI聊天的响应速度,官方宣称最高可达50%的增速,为用户带来前所未有的流畅体验■◆◆★★■。■■◆■...

  博通公司近日公布了其截至2024年8月4日的第三财季财务报告◆◆■★■,数据显示公司在该季度实现了显著的营收增长,但同时也遭遇了意外的净亏损。本季度★★◆■★◆,博通净营收高达130.72亿美元,较去年同期大★■◆◆■..★◆■◆◆.

  台湾电子材料领域的领军企业华立(3010-TW)正积极搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的扩产浪潮■★★◆■★。张尊贤近日表示,华立的CoWoS封装材料已成功打入晶圆制造龙头大厂供应链★■■,随着...

  高精密洁净实验舱的推出无疑是半导体行业技术创新与产业升级的一次重要飞跃■★。这一先进设施不仅代表了我国在高科技制造领域的深厚底蕴与前瞻视野,更为芯片半导体行业的创新发展注入了..◆★.

  特斯拉公司宣布了一项重要计划,旨在明年第一季度将备受瞩目的“全自动驾驶■■◆■★★”(FSD)技术引入中国市场及欧洲地区。这一决策标志着特斯拉在自动驾驶技术领域的又一重大迈进,但具体实现仍.★■..

  在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志■■◆◆★。据台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军透露,面对市场对高性能AI芯片及其先进封■★■◆★...

  最新发布的Canalys 2024年第二季度全球智能手机处理器(AP)市场报告揭示了行业新动向。联发科以40%的出货量份额继续领跑市场,稳坐榜首。而在销售额方面,苹果凭借39%的市场份额独占鳌头★★■■■■。...

  9月6日,国际媒体传来消息,苹果公司已正式批准微信的最新版本在即将发布的iPhone 16系列手机上运行★■◆★★,此举为双方就应用内购买费用问题的长期谈判提供了宝贵的缓冲期。★★■★.★■◆◆◆.■★.

  OpenAI宣布★★■,其ChatGPT企业版付费用户已历史性地突破100万大关。这一数字涵盖了使用ChatGPT Team和Enterprise服务的公司及教育机构,显示出该人工智能产品在商业和教育领域的广泛应用与高度认可。■■.★■★■.■★◆◆.

  空气净化机★◆■◆■,又称为空气清洁设备或空气清新机◆★■,是一种专门设计用于改善室内空气质量的设备。它通过一系列的技术手段,如过滤、吸附、静电除尘◆◆◆■、化学反应等★◆◆◆■,来去除或降低空气中的污染.★★■■..

  鸿海集团董事长刘扬伟近日透露,公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性◆■◆,旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在半导体领域的又一重要布局,也预示着其...

  晶圆代工厂商力积电近期宣布了一项重大技术突破■★,其Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术已获得包括AMD在内的多家国际大厂采用。该技术将结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程,共同开发出高带宽、高..◆◆◆.

  喆塔科技近日宣布圆满完成新一轮战略融资,此轮融资由光谷金控、张科垚坤及合肥产投三大国有及产业资本巨头携手完成。此次融资不仅彰显了市场对喆塔科技的高度认可,更为其未来发展注.◆■★■◆★..

  近日,芯联集成发布重要公告,宣布公司计划通过发行股份及支付现金的方式,收购绍兴滨海新区芯兴股权投资基金等15名交易对手方合计持有的芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72★■★◆◆■.33%的.■■..

  9月6日,据最新报道,比亚迪公司在深圳市龙岗区宝龙街道的全球研发中心项目正式获得了规划许可及总平面图公布◆◆◆★。该项目占地面积广阔★■,约65万平方米★◆★■★★,总投资额高达200亿元人民币,旨在构.◆★■■.◆◆■.

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